企业经济性质: |
私营企业 |
法人代表或负责人: |
李火贵 |
企业类型: |
生产加工 |
公司注册地: |
金山 |
注册资金: |
人民币 100 万元以下 |
成立时间: |
2004.04 |
员工人数: |
11 - 50 人 |
月产量: |
150000 |
年营业额: |
人民币 250 - 500 万元 |
年出口额: |
人民币 50 - 100 万元 |
管理体系认证: |
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主要经营地点: |
上海市徐汇区华泾镇东湾村塘行宅22号 |
主要客户: |
PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装加工中心、组装加工、承接样板、小批量PCB板制作加工。 |
厂房面积: |
300 |
是否提供OEM代加工: |
是 |
开户银行: |
中国工商银行上海市长桥支行 |
银行帐号: |
1001299309006831925 |
主要市场: |
☆ 承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、等表面装贴元器件的焊接加工。SMT、THT、手插、测试和组装的全过程生产、PCB组装加工中心、组装加工、承接样板、小批量PCB板制作加工。 |
主营产品或服务: |
承接LGA、CSP、BGA、 QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、0603、0402、0201、PCB焊接加工、电路板焊接加工、BGA焊接、BGA植球、BGA封装加工、SMT加工、SMT代工、BGA加工、代料加工、专门承接研发样板全板手工焊接、承接样板、小批量PCB板制作加工。
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